环球晶圆产能供不应求被抢光，语音芯片的市场将光明

全球第三大半导体硅晶圆厂环球晶13日举行发布会，看好语音芯片未来三年全球半导体硅晶圆仍供不应求， 环球晶12寸硅晶圆至2019年底产能已被预购一空，8寸硅晶圆至明年上半年也全满，同时，缺货现象也朝6吋产品蔓延。 硅晶圆是半导体产业重要的原材料，包括台积电、联电、三星、英特尔等大厂生产或为客户代工芯片，都需要硅晶圆。

随着硅晶圆大缺货，业界的抢货潮正蔓延当中，台积电、三星、英特尔因为规模大，并与硅晶圆厂维持长期良好供货关系，受影响有限，但二、三线晶圆厂与新兴厂商，恐面临抢不到料、 冲击生产的问题。 环球晶受惠此波硅晶圆大缺货并涨价，环球晶发言人李崇伟表示，根据研究机构统计，至2021年，全球12吋硅晶圆市场需求都将维持成长走势，预估今年起至2021年的五年内，年复合成长率约7.1%，期间8寸晶圆年复合成长率也达2.1%。

这波市况大好，主要与市场供需失衡有关，在业界新增产能有限，但大陆晶圆厂快速崛起、需求大开带动下，硅晶圆供不应求。 李崇伟说，12寸晶圆厂主要需求来自先进逻辑芯片及内存和影像传感器；8寸则来自物联网、车用电子、电源管理IC和影像传感器。

他分析，12寸硅晶圆产能未来几年每年皆以5%年成长率成长，目前每月全球产能为550万片，等于每年全球就会新增20至30万片产能，环球晶去年12月并入SunEdison后，搭上这波列车，营运动能开始加温成长。李崇伟说，去年硅晶圆每平方英寸价格为0.67美元，今年第1季涨到0.69美元，上季达0.76美元，今年价格虽逐季上涨，仍低于2009年平均1美元的表现，代表价格成长仍有空间。

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