Industry Dynamics
三星、SK海力士将把芯片机密将交给美国
为解决全球芯片荒,美国政府要求芯片制造商自愿分享商业资料,引发业者担忧,此举恐泄漏商业机密。
不过,原持犹豫态度的韩国芯片巨头三星电子(Samsung Electronics)和SK海力士(SK hynix),据传决定配合要求,将在期限前将资料提交给美国政府。
韩联社报道,今年9月下旬,白宫要求汽车制造商、芯片公司等业者,提供订单、库存量等商业机密资料,了解供应链瓶颈的起因,以缓解美国汽车制造商面临的车用芯片短缺问题,缴交期限至11月8日止。
虽然美国政府强调,请各厂商提供资讯,全属自愿性质,但韩国企业面临妥协缴交资料的压力。
美国商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)先前表示,如果企业不愿回应,美方还有其他方式能促使企业提供资料,甚至有望引用其国防生产法。她希望不要让局面走到那一步,但该做就做,以强化供应链透明度为最大优先。
知情人士透露,三星电子和SK海力士将配合美方要求,预计在11月8日前,向美国政府提供芯片业务的相关资料。
三星电子副会长暨设备解决方案部(DS)负责人金奇南(Kim Ki-nam)在上周的韩国电子展(KES)向记者表示,该公司正在仔细审议美方的要求,思考应如何回复。
SK海力士CEO李锡熙(Lee Seok-hee)也称,正针对此事进行内部审核,并与韩国政府密切谈判中。
韩国半导体业内人士对此表示,三星电子和SK海力士届时若回应美国政府的要求,就相当于把韩国第一大客户中国的机密资料泄露给美国,之后中方会采取什么措施,就需要特别关注。
资料显示,中国已成为韩国半导体的最大市场,2020年占韩国半导体对外出口额的40%。韩国对外经济研究院报告显示,韩国半导体企业有可能越来越被强制在中美之间「选边站」,美方有可能直接施压韩国企业降低对中国市场的依存度。
深圳市科秘电子有限公司 电子元器件专家
深圳市龙华区大浪街道成豪大厦511
sales@commax-tech.com
https://commax-tech.com
关键词:三星 SK海力士 芯片机密 美国 汽车制造商 芯片公司 美国商务部长雷蒙多 韩国半导体 科秘电子
相关资讯
-
与AMD、英伟达展开竞争!高通推出游戏芯片,支持5G、Wi-Fi 6E
-
超声波传感器芯片的两种解决方案
-
苹果已通知供应商,iPhone 13需求已经减弱;博世宣布12月启动碳化硅芯片量产
-
ETC前装风口下,国产车规芯片强势崛起
-
瑞芯微RK3566电子纸方案五大优势,赋能大屏智能办公本
-
MCU厂商为何加速布局边缘AI?
-
小米的新手段和海外畅销商品的背后
-
MCU整合无线技术成趋势
-
车用MCU:面临安全智能化挑战 向多核化发展
-
技术应用多元发展 MCU厂商如何差异化应对
-
MCU市场生变:进为可攻 退因难守
-
传AMD和高通获将成为三星3nm工艺首家客户
-
破解掉这四大难题,国产工业基础传感器就能腾飞
-
台媒:晶圆代工又将全面涨价
-
三星、SK海力士将把芯片机密将交给美国