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终端AI语音芯片在来年会迎来高速增长么

发布时间:2021-11-25      点击量:628   

终端AI语音芯片在来年会迎来高速增长么

在众多语音芯片的落地应用中,语音这条赛道一直热闹非凡,互联网公司的战略投入,迅速催熟市场应用,使得智能语音交互在各种设备中渗透。进入2020年,AI语音芯片又有哪些“杀手级”应用呢?语音芯片在架构、设计理念方面又有如何在各个方面取得突破呢?

2020年除了智能家居智能车载外,预计TWS等可穿戴市场将持续火热,如何在功耗非常敏感的场景,实现各种AI算法是非常大的技术挑战。国芯即将针对TWS耳机可穿戴市场,推出超低功耗AI语音芯片,解决低功耗唤醒指令识别降噪等问题。

智能支付智能家居智能可穿戴设备等将带来更多的端侧AI需求,看好2020年可穿戴设备的高速增长趋势,以及新增的AI功能,可穿戴设备对AI语音芯片的需求有三点:可以运行提升产品体验的AI算法,通常是大算力的算法;芯片面积小功耗低AI芯片和现有的系统兼容。

智能家居市场市场经过几年的培育已进入推广阶段,各类终端产品功能和质量都在稳步提高,应用也更加人性化,用户的习惯也逐渐地被养成,但是总体来说体量还是比较小,整体的市场需求还未完全打开,有很大的开拓空间。过去几年来,多数智能家居行业从业者不再幻想C端市场的爆发,为了更好地生存,更多寄望于B端市场。但都是基于自己独特的业务诉求,而这些诉求并非是使用者真正所需,因此导致了需求和产品的错配,终端用户需求无法持续性地保持高增长态势,甚至还处在“被教育”的市场状态。

比起传统芯片,AI语音芯片可以更高效率地运行体验更好的AI算法,提高续航时间降低成本。知存科技打造的芯片有两个目标:一是让电子产品可以植入更好用的AI算法,提升产品竞争力;二是帮助更多的AI算法落地。为此研发了存算一体架构来提高芯片算力,同时设计了可以运行多种AI算法的架构提高通用性,帮助做好上述两点。

随着语音芯片技术的进一步成熟和普及,AI语音将在更多的场景和设备落地。针对碎片化和场景化的市场,国芯将有针对性地推出语音自定义技术和配套工具链,这是在各种场景快速落地不可或缺的“催化剂”,能够让合作伙伴和客户非常方便、快速地定制出符合特定场景的语音解决方案。

AI与IoT的深度融合也是促进AI场景落地的关键“催化剂”。当然,在落地过程中软硬结合的“算法+芯片”的整体解决方案是AI企业最为接地气的一种方式。目前看来,语音交互是最明确的AI落地应用之一,而终端的AI语音芯片即将迎来高速增长,这也是促使AI更快落地的“催化剂”。

AI芯片未来的演进主要有三个方向:第一,AI芯片+WiFi/BT/Memory的方案将走向集成化;第二,专用的AI芯片将更为专业化;第三,语音+视觉+屏幕的方式将实现更强大的人机交互。就国芯而言,AI语音芯片的演进首先实现端到端的模型突破,接下来,将在深度学习的领地进一步扩大,将信号处理融入深度学习网络中。

语音芯片发展的大趋势来看,目前尚处于AI芯片发展的初级阶段,不论是科研还是产业应用都有巨大的创新空间,面向具体场景的落地能力,对AI芯片将会是更为严酷的挑战。AI芯片看似热度攀升,实则任重而道远,老将新兵在场景落地中展开近场搏杀,将成为2020年的一大看点。

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